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(中央社記者張建中台北7日電)國際半導體展今天登場,經濟部長李世光表示,台灣半導體產業已在全球市場上占有舉足輕重的地位,也是台灣資通訊發展的重要基石,未來一定能帶領科技產業發展。
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李世光上午應邀出席國際半導體展開幕典禮,他說,台灣半導體產業已建立完整上、中、下游垂直整合分工產業結構,產業鏈基礎穩固,具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢。
李世光指出,台灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域,對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢,台灣晶圓代工與封測位居全球第一,IC設計位居全球第二。
台灣半導體產業已有完整的供應鏈,有全球最完整的零組件、模組終端裝置及智慧聯網產業中最關鍵的硬體開發能量,李世光說,台灣半導體業已在全球市場上占有舉足輕重的地位。
他並表示,台灣半導體是台灣資通訊發展最重要的基石,未來一定能帶領科技產業輕鋼構組合屋價格發展,拓展新應用的開發商機。
主辦單位國際半導體產業協會指出,今年國際半導體展有600家國內外廠商參展,展出1600個攤位,預估日式木屋旅館建造將吸引超過4.3萬人次參觀。1050907
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